Découpeuse industrielle pour la microélectronique : le Laser, adapté pour vos substrats (céramique, FR4...)
Dans l’industrie microélectronique, plusieurs dispositifs sont généralement fabriqués à la fois sur un seul substrat. Le matériau est ensuite découpé pour séparer les différents composants ou circuits.
Les substrats sont généralement en céramique ou en FR4 - un composite de résine époxy renforcé de fibre de verre - qui peuvent tous deux être découpés au laser.
La découpeuse laser, synonyme d'absence de contact de haute précision avec le substrat céramique
La technologie laser étant synonyme d'absence de contact avec le matériau, le recours à une découpeuse laser calibrée pour les applications de microélectronique minimise le risque d’endommager les petits composants, comme le feraient des outils de découpe et marquage habituels.
L'industriel réduit ainsi la perte / gaspillage de matériaux à forte valeur ajoutée, et améliore la productivité dans son usine puisque le laser est rapide, aussi bien lors de la découpe que lors de la configuration des plans de découpe.
D’autres applications pour nos machines laser CO2 ou YAG (à grenat d'yttrium-aluminium, particulièrement adapté pour les découpes très précises) comprennent par exemple :
- le marquage laser des composants électroniques,
- le perçage de trous (dans les boîtiers de téléphone portable notamment),
- la découpe de films plastiques pour les écrans tactiles et de pièces en plastique pour les écrans rétroéclairés.
Les circuits imprimés peuvent être coupés mécaniquement, mais cela produit beaucoup de poussière et de débris, avec un risque de délaminage des substrats composites dont le FR4. Cela peut entraîner une défaillance prématurée des appareils de la carte.
La découpe laser est donc une alternative intéressante.
L'expertise SEI Laser au service de votre découpe de matériaux électroniques
Bien que la plupart des composites FR4 aient tendance à se carboniser avec le traitement au laser CO2, le dégazage des cartes de circuit imprimé peut être satisfaisant en respectant certaines méthodes et savoir-faire.
Les ingénieurs de SEI Laser sont disponibles pour générer les paramètres de coupe idéaux pour votre contexte. Les résultats de la découpe laser peuvent alors se comparer très favorablement à ceux obtenus par coupe mécanique : la carbonisation est minimisée et les circuits individuels sont séparés sans contact mécanique ni contrainte.
Contactez notre équipe d'experts pour en savoir plus sur les gains de productivité pour votre atelier.
