En janvier 2020, 2 journées de conférences autour de l’emballage avec Etiq&Pack
Durant deux jours, les 16 et 17 janvier 2020, l’emballage et ses méthodes de production seront au coeur de débats et conférences sous la supervision d’Etiq&Pack.
Le plastique, pas si fantastique ?
Alors que la réglementation et les attentes du consommateur poussent à une réduction des usages du plastique, une question taraude les professionnels de l’emballage souple… Peut-on vraiment se passer de plastique ?
Cette question permettra d’aborder différentes réponses technologiques lors d’une table-ronde du Colloque de L’Emballage Souple 2020.
Un extrait du pré-programme de matinée :
- 8h30 Accueil des participants
- 9h00 Quoi de neuf cette année ? par Jean PONCET, Rédacteur en chef, Etiq&Pack
- 9h15 Le point sur l’emballage souple par Emmanuel GUICHARD, Délégué Général, Elipso
- 10h00 Keynote : Rachida SEMAIL, Avocat au Barreau de Paris, Keller and Heckman LLP
- 10h30 Table Ronde : Les réponses de la technologie
- Albert CHICOTTE, Directeur de la BU Lamination, Comexi,
- Thierry MORONI, Responsable commercial export, SEI Laser
- Olivier MOEYERSOMS, Directeur des ventes France, Hybrid Software
Quelle maturité pour les process numériques ?
Le lendemain, lors du Forum de l’Emballage Numérique, un autre sujet permettra d’aborder sans langue de bois la réalité industrielle de ce début 2020.
Les process numériques sont-ils suffisamment éprouvés et performants pour passer le stade du prototype ? Les technologies comme le laser sont-elles à la hauteur dans les chaînes de production pour découper ou micro-perforer, à cadence élevée, de milliers ou des millions d’emballages ?
Ces questions, parmi d’autres, seront traitées lors d’une table-ronde avec :
- Olav Spielmann, Support de vente Packaging, Heidelberg
- Yannick Deforges, Directeur Général, SEI Laser France
- Olivier Moeyersoms, Directeur des ventes France, Hybrid Software
Ces enjeux vous parlent et concernent votre atelier ? Faites appel à l'expertise SEI Laser pour en savoir plus.
