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SEI LASER
Découpe multi-matériaux pour l'industrie

Découpeuse laser pour la fabrication d'électronique « 3C » : productivité en hausse avec les laser CO2 et Fibre

Parmi les caractéristiques de la technologie laser, on peut citer la haute précision, une vitesse élevée, et l'absence de dommage au substrat. C'est pourquoi, dans le processus de production des produits électroniques dits « 3C », à savoir « Computer, Communication, and Consumer Electronics », la technologie laser joue désormais un rôle crucial dans la réduction du volume des produits et l'amélioration de leur qualité.


Voici des exemples d'objets communs dans le secteur de l'électronique 3C, où le Laser est exploité :

  1. Computer (Informatique) :

    • Ordinateurs portables et de bureau
    • Tablettes
    • Serveurs
    • Périphériques informatiques tels que souris, claviers, et disques durs externes
  2. Communication :

    • Smartphones et téléphones mobiles
    • Systèmes de navigation GPS
    • Talkie-walkies
    • Équipements de réseaux sans fil comme les routeurs et les modems
  3. Consumer Electronics (Électronique grand public) :

    • Télévisions et écrans
    • Systèmes audio et vidéo, y compris les lecteurs MP3, les casques sans fil, et les home cinémas
    • Appareils photo numériques et caméscopes
    • Consoles de jeux vidéo et accessoires

La découpeuse laser, nouveau pilier de votre productivité pour la fabrication d'électronique 3C

Actuellement, des techniques telles que le soudage laser, l'ablation laser, la découpe laser, et le marquage laser sont largement utilisées dans le secteur de l'électronique 3C. Elles ont atteint une forte maturité en s'insérant dans la production des composants, châssis, pièces diverses utilisés dans le matériel professionnel ou grand public.

Par conséquent, alors que la demande du marché pour les applications des produits électroniques 3C continue de croître, le recours à des technologies Laser de découpe minutieuse et précise, de poinçonnage et de marquage a fini par s'imposer comme une évidence.

Matériaux multicouches, formes complexes : la découpe SEI Laser supérieure au jet d'eau et aux outils !

La technologie Laser permet de découper rapidement des contours simples et complexes, même dans des matériaux multicouches et composites, offrant des résultats qualitativement supérieurs et plus performants que ceux obtenus par jet d'eau ou par machines à lames.

L'absence d'outils, la précision du faisceau laser, le pilotage numérique facile à paramétrer en quelques clics de souris ont donné un net avantage au Laser dans un grand nombre de situations.

Très agile dans son utilisation, rapide à déployer dans un atelier, facile à maintenir et à nettoyer tout en demandant peu d'interventions humaines... un système SEI Laser cumule les points forts !

A chaque contexte industriel « 3C » sa solution de découpe Laser

Selon les besoins spécifiques à chaque industrie, SEI Laser propose plusieurs solutions à base de laser CO2 ou Fibre (plus adapté pour les métaux, avec une épaisseur inférieure à 2 millimètres). Le point commun de ces systèmes SEI Laser est la facilité d'intégration dans un processus de fabrication complet.


Ainsi, la gamme SEI Laser Mercury offre plus de 100 configurations différentes, adaptées à deux longueurs d'onde pour les matériaux synthétiques (PE, PP, PET, composites…) et les matériaux métalliques (acier, inox, laiton, cuivre, aluminium, or, argent...).

D'autres gammes et systèmes , telles que X-Type, H-Type, NRGL, Flexi ou Infinity contribuent à élargir le champ des possibilités selon l'application.

Prenez contact avec nos experts pour faire le point sur votre contexte industriel

Nous identifierons avec vous les systèmes les mieux adaptés, avec la possibilité d'organiser une démonstration sur vos échantillons dans notre Centre de Démonstration européen basé près de Milan, en Italie.
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