Nos prestations

Venez découvrir les dernières nouveautés de SEI Laser lors du salon Texprocess, qui se tiendra du 23 au 26 avril 2024 à Francfort. Sur son stand H8-E41, SEI Laser présentera sa machine X-Wave, qui apporte aux ateliers textile un boost d'innovation et de productivité grâce à la découpe numérique Laser.

La gamme SEI Laser Packmaster révolutionne l'emballage souple pour l'agro-alimentaire, offrant des solutions personnalisées grâce à ses capacités uniques de fenêtrage et de micro-perforation laser. Elle répond parfaitement aux exigences de conservation des aliments frais et périssables, en permettant une aération adéquate qui prolonge leur durée de vie tout en réduisant le gaspillage alimentaire.

Découvrez comment la découpeuse de carton SEI Laser X-Wave Converting révolutionne le monde de la communication visuelle pour habiller un stand d'exposition par exemple. Grâce à sa précision Laser inégalée et à sa flexibilité sans limite, transformez rapidement vos idées de design les plus audacieuses en affichages et produits immédiatement disponibles.

Découvrez en exclusivité la nouvelle découpeuse d'étiquettes LabelMaster Combat de SEI Laser au salon DRUPA 2024, un événement incontournable du 28 mai au 7 juin 2024 à Düsseldorf. Un système révolutionnaire de découpe & ennoblissement laser 100% numérique pour une flexibilité incroyable dans les ateliers d'impression d'étiquettes adhésives.

SEI Laser, acteur mondial renommé dans le domaine des systèmes laser industriels, est fier de vous annoncer sa présence au salon Drupa 2024, du 28 mai au 7 juin à Düsseldorf. A l'emplacement Hall 10 Stand A32, SEI Laser dévoilera au public des innovations majeures pour la découpe des divers matériaux liés à l'impression et au packaging.

La découpeuse de carton pour étui pliant SEI Laser PaperOne 7000 transforme radicalement la production d'étuis pliants, offrant rapidité et personnalisation inégalées pour les petites comme les grandes séries. Avec l'innovation Origami, un système de rainage unique, vous optimisez la flexibilité et la qualité de production de vos emballages. Le laser permet non seulement de découper précisément mais aussi de marquer chaque étui pliant avec des logos, numéros de série, ou dates, adaptant chaque production aux exigences spécifiques de chaque secteur.

Découvrez comment une découpe laser CO2 peut révolutionner votre production de papiers, cartes et documents sécuritaires. Découpe rapide sans aucun outil préalable, micro-perforation précise, personnalisation... les atouts sont nombreux pour l'imprimeur.

Dans l'industrie microélectronique, une découpeuse laser est adaptée pour marquer ou découper des composants. Elle peut séparer efficacement plusieurs dispositifs fabriqués sur un même substrat en céramique ou en FR4, offrant une méthode de découpe non invasive qui génèrera plus de productivité tout en réduisant la gâche de matériau.

Découvrez comment la découpe et le marquage laser révolutionnent l'industrie électronique 3C, englobant informatique, communication et électronique grand public. Grâce à sa haute précision, sa vitesse élevée et son respect des matériaux, le laser optimise la production, réduit les volumes et améliore la qualité des produits.

La découpeuse SEI Laser X-Wave Converting ouvre d'incroyables perspectives pour la production industrielle d’emballages et de supports PLV en carton ondulé, alliant flexibilité, efficacité et haute précision.

SEI Laser est présent au salon international Fespa 2024, Hall 11A20 - stand 11C24. Notre machine X-Wave Conveyor est même au coeur des démos de l'espace « Personalize Make Wear Project » !

A l'occasion du salon Cprint 2024 à Lyon, , Gian Pietro Rodari, ingénieur Application chez SEI Laser, a partagé sa vision du marché, avec une observation simple : chez beaucoup d'imprimeurs, les commandes se multiplient pour des tirages en petite et moyenne série. Une raison de plus pour passer au Laser numérique.

Plus compacte et plus abordable que le modèle haut de gamme LabelMaster, la déclinaison Labelmaster Combat est une machine de découpe 100 % numérique qui redéfinit les normes de la fabrication d'étiquettes adhésives pour les petites et moyennes séries.

Quel plaisir de recevoir lors du dernier salon C!Print Lyon sur notre stand M. Emmanuel Langard, chef de projets de la société HIFI FILTER qui vient récemment de s’équiper d’une de nos machines de découpe laser modèle NRGL Conveyor dans son usine de Pontarlier dans le Doubs ! Depuis plus de 40 ans...

Retrouvez l'ambiance du salon Cprint en vidéo avec un aperçu des prouesses que SEI Laser France a présentées.

Le salon C!Print Lyon 2024 s'est terminé. Un bilan enthousiasmant pour l'équipe de SEI Laser France avec des visites très intéressantes et un grand nombre de démos bluffantes autour de nos systèmes X-Wave Conveyor et PaperOne 3500.

Sur notre stand 2J26, du 6 au 8 février 2024 sur le salon CPRINT à Lyon, profitez des conseils et retours d'expériences de Gian Pietro Rodari, product manager SEI Laser, expert reconnu des systèmes de découpe laser les plus avancés.

Yannick Deforges, directeur de SEI Laser France, sera présent à la Journée Connect’ ImpriFrance. Il répondra aux questions des professionnels sur les enjeux et les avantages de la découpe Laser pour les imprimeurs.

Chez SEI Laser, dans la gamme des machines de grandes dimensions pour la découpe de tissus techniques en rouleaux, la X-Wave est la plus rapide du marché. Découvrez au CPRINT 2024 sa vitesse de découpe allant jusqu'à 6000 mm / seconde, de loin supérieure aux technologies conventionnelles !

Les ateliers de transformation de papier, cartons, pochettes, blisters ont besoin d'agilité et de souplesse. Avec la découpe laser, des possibilités infinies deviennent accessibles.

Idéale pour les imprimeurs et ateliers d'impression qui veulent passer au numérique pour la découpe et la transformation de documents de tous types, PaperOne 3500 excelle dans le traitement des supports papier, polyster, carton... Optimisez la fabrication de vos petits emballages ou boites pliantes avec un système de rainage facile et efficace !

Avec la machine de dernière génération SEI Laser X-Wave dédiée à découpe de tissus techniques, les industriels et ateliers de découpe peuvent aujourd'hui atteindre des niveaux de productivité élevés avec une qualité de découpe optimale. La technologie utilisée par SEI Laser est le fruit de nombre...

L'imprimeur Micro Lynx, basé à Rennes, a récemment intégré une machine de découpe laser X-Type pour le bois et les panneaux MDF. Cette machine polyvalente, capable de traiter une grande diversité de matériaux (bois, plastique, films synthétiques, adhésifs) a convaincu par sa rapidité et sa précision pour un grand nombre d'applications.

Spécialisée dans l'impression, la société Micro Lynx située à Rennes exploite depuis longtemps la technologie Laser. Aujourd'hui elle s'est dotée d'une nouvelle machine SEI Laser X-Type - ultra rapide et précise - pour découper des panneaux en bois "MDF" destinés à être imprimés sur une table à plat jet d'encre. Une formation de deux jours sur site a été effectuée à l'issu de l'installation.

Une formation pour le secteur de la mode, de l’habillement et du tissu technique Découpe des tissus et/ou ennoblissement Règles de base selon la nature de matériaux à usiner Les effets du Laser pour ennoblir des tissus : Gravure, perforation, ajourage, etc… Gestion du dérouleur ...